陶瓷热板

精度

陶瓷热板由氮化硅制成，外径可达400毫米。在这个直径内，任何矩形形状，定制形状和开口都是可能的。典型的板高度为5毫米，有一个集成的冷却通道约15毫米。陶瓷材料的特殊性质和低质量允许快速的加热速度，均匀的温度分布和出色的控制精度。与金属相比，陶瓷表面保持平坦，因为它的低热膨胀，即使在快速变化的温度下操作。热压氮化硅的高强度保证了高的抗应力(例如高压负载)和优异的耐磨性。热板非常适用于半导体加工系统中苛刻的工艺。你的优点优势:您的热板具有优越的温度均匀性和平整度。可根据要求集成主动冷却和真空卡盘。加热和冷却功能可以适应您的工艺要求。应用领域半导体加工系统(如模具粘结剂)涂层系统(CVD，焊接系统，真空技术，退火/蚀刻工艺，光刻