ATP工业E.MMC是一个高级存储解决方案,可在同一包装中集成NAND闪存,复杂的闪存控制器和快速多媒体卡(MMC)接口。通过在集成包中将这些组件结合在一起,ATP E.MMC在内部管理所有背景操作,释放主机处理低级闪存操作,以便更快,更高效地处理。小于典型的邮票,ATP E.MMC采用153滚珠细间距球栅格阵列(FBGA包)。微小的足迹使其完美地适用于具有空间约束的嵌入式系统,但需要在恶劣环境中坚固的耐用性,可靠性和耐用性。ATP E.MMC建立在符合工业应用的艰难需求。作为焊接解决方案,它可以防止恒定振动。其工业温度评级意味着严重的场景从冷冻-40°C到起泡热105°C不会对装置或数据中的数据产生不利影响。符合最新的JEDEC E.MMC 5.1标准(JESD84-B51),ATP E.MMC功能命令队列和缓存屏障,以增强随机读/写性能;高速400(HS400)DDR模式,带宽高达400 MB / s;和现场固件更新(FFU)。 Cache Flushing Report ensures the data integrity on cache blocks; Enhanced Strobe in HS400 Mode facilitates faster synchronization between the host and the e.MMC device; and, Secure Write Protection ensures that only trusted entities can protect or unprotect the e.MMC device.