印刷电路贴合机newhorizon ACF

ACF(各向异性导电膜)覆膜机是专为细间距ACF键合应用而设计的(> 30 mircon)，它使用两个或三个步骤的过程来连接材料，如柔箔到玻璃或柔箔到PCB。ACF层压/预粘接是通过点胶和切割ACF胶带，将其定位在要粘接零件的表面上，然后将热模移动到相应的位置来实现的。然后将所述弯曲体移动到将所述轨迹对准所述衬底的位置，并驱动所述热模以完成键合。基本系统包括一个恒热电源和气动粘接头。可选项包括增加插入带、校准和产品夹具模块。紧凑、灵活的系统左右、具有或扶轮产品处理使用1元热电极技术规格输入功率- 100 - 240伏交流电,16一个空气- 87 - 116 psi或3阶段——单相大小H x W x D - 25.59 x 24.21 x 27.36 (650 mm x 615 mm x 695 mm)重量- 132.27磅(60公斤)