博世刚刚在德国东部的德累斯顿开设了一家生产电子芯片的新工厂。价值10亿欧元的未来新工厂将使该公司能够增加直接为汽车制造商提供服务的能力，从而减少欧洲对来自中国和美国的第三方制造商的依赖。这是博世历史上最大的一笔投资。
因新型冠状病毒感染症(COVID-19病毒)的扩散，世界半导体面临短缺的情况下，德国工厂于7日正式投产，将生产300毫米晶片芯片。
在虚拟的开幕式上，德国总理默克尔强调德国和欧洲在半导体领域跟上竞争的重要性。她说:
“我们还没有处于领先地位——我们必须迎头赶上。我们必须雄心勃勃。我们在世界各地的竞争对手没有睡着。”
欧洲的目标是到2030年将其市场份额翻一番，达到全球产量的20%。欧盟向这个10亿欧元的项目投资2亿欧元并非巧合。在同样的仪式上，欧洲委员会副主席玛格丽特·维斯特格说:
“博世在德累斯顿新半导体工厂的尖端技术表明，如果产业界和政府联合起来，可以取得多么出色的成果。”
不可或缺的芯片
半导体是一种体积小但功能强大的电子元件，可以让设备捕捉、处理和存储数据。现在我们的一些日常用品集成了这些芯片:汽车、手机、飞机。他们的想法是，未来的汽车系统将嵌入越来越多的芯片，从高级驾驶辅助系统到动力传动系统电气化。因此，芯片已成为必不可少的，并将在未来几年至关重要。
问题在于，占主导地位的、最先进的生产商都设在亚洲，而迄今为止，欧洲制造商还依赖于这些外国供应商。例如，台湾半导体制造公司(TSMC)就是市场的领先者。如果说欧洲有几家领先的公司，比如德国的英飞凌和法国的意法半导体，那么欧洲大陆在很大程度上仍然依赖于亚洲的工厂。新工厂就是为了减少这种依赖。
4.0工厂
据称，该工厂“完全连接，数据驱动，从一开始就能自我优化”。据博世介绍，新工厂在建造前就已经进行了虚拟设计，使用了数字双胞胎，涉及建筑、机器和机器人等50万个3D物体。他们表示，多亏了人工智能算法，这家工厂每天将生成相当于4200万页的生产数据。现场人员还将配备增强现实眼镜，并由远程操作员指导进行维护操作。
700名员工将在该工厂工作，该工厂位于“硅萨克森”的中心，德国萨克森地区的技术中心。电动工具用芯片将从7月开始生产，电动汽车或自动驾驶汽车用芯片将从9月开始生产。
