(1/8) -半导体-随着2015年年中公布的“中国制造2025”战略，中国已经确立了成为世界领先经济强国的目标。在此背景下，《DirectIndustry》杂志正与情报咨询公司DCA合作，为我们的读者提供有关这一产业战略的关键信息。
每隔两周，DCA首席执行官杜福尔就会解释“中国制造2025”计划的目标之一，包括半导体、机床、电动汽车、铁路和电信。
9月15日标志着一条短暂的期间结束，之后华盛顿将在中国电信设备冠军华为举办销售美国技术的电子元件的销售。这一发展，一部分围绕集成电路集中的更广泛的战斗，北京作为诊断的痛苦确认，导致中国制造的2025年计划和挑战其整个产业战略。
当国务院发布的中华人民共和国的中国制造的2025计划2015年5月,这对中国企业中期路线图有两个目标:提升中国工业的技术水平和减少和脆弱性对外国技术的依赖和组件。
它确定的首要优先行业是集成电路(ICs)和电信设备。五年之后,这两种技术在争战的中心华盛顿和北京之间的控制措施对销售华为不仅会威胁其高端智能手机,但更根本的是,其5 g的生产基础设施,这是许多中国的核心项目。betway必威手机版官网下载
金融工作小组
尽管在华为案中这一点变得更加明显，但围绕ic的斗争实际上已经持续了好几年。在2015年至2019年期间，中国曾多次试图收购美国和其他国家的IC或IC生产设备制造商，但都因政治压力而失败。其中包括中国清华紫光集团拟以230亿美元收购美光科技，以及台湾鸿海(富士康)以270亿美元收购日本东芝半导体分公司等巨额交易，后者被认为与中国关系过于密切。
此前，中国有关部门成立了一个专门研究集成电路的金融工作组，旨在实现其海外雄心，但主要是在国内发展。中国集成电路产业投资基金(简称“中国集成电路产业投资基金”)于2014年由工业和信息化部(Ministry of Industry and Information technology)和财政部(Ministry of Finance)成立，旨在为该行业筹集资金。中国国际工业投资交易会抽出了500亿美元的资金，超过了一般地方政府筹集的资金。然而，这些地方基金也为上海和重庆等城市的地方发展做出了贡献。
专注于电信设备
美国之所以决定从防御性战略(禁止并购)转向进攻性战略(控制零部件供应)，是因为电信设备制造商在中国行业的许多战略项目中扮演着重要角色——从自动驾驶汽车和船舶，到智能电网和工厂。betway必威手机版官网下载
第一枪被解雇后,在美国的主要国家竞争对手中兴通讯(中国2号,和世界第四的电信设备制造商于2018年在一夜之间面临消失的威胁,因为暂时否决美国半导体)美国集中在华为,因为后者在5克的全球领先技术。第一次打击发生在2019年5月，当时美国拒绝向总部位于深圳的华为出售美国制造的芯片。
中国对第一次打击的反应表明了适应的令人难以置信的能力。决定后的五个月，华为声称它制造了一个免费的5克基础设施，没有我们的组件。这是华为早些时候开始的自主概念努力的结果，使公司能够在2018年尽快设计自己的核心芯片。
华为的政策反映了一般趋势，回应中国当局要求减少对外商设计的IC的依赖。从2018年到2020年，一家越来越多的中国公司 - 从Automaker Byd到空调制造商Gree和互联网巨头阿里巴巴 - 建立或获得了致力于半导体开发的子公司。
程技术的缺点
在这一反应之后，华为遭受的第二次打击——由于该集团产品的下游影响，以及其他公司可能会效仿——破坏性要大得多。必威体育app官方下载
鉴定了大型无晶圆厂中国IC产业的弱点，华盛顿将芯片概念从芯片制造中取代了威胁。5月2020年5月（其缓冲期限于9月15日结束）对使用美国技术制造的任何组件的控制。因此，它涉及所有主要的IC创始人 - 包括华为的主要供应商TSMC（台湾半导体制造有限公司）。
虽然中国的工业消耗了世界上60%的芯片，但其产量却只有15%。虽然数量是一个问题，但所需芯片的制造质量是一个更大的问题。华为和其他中国公司最先进的产品需要7纳米(纳米)的半导体。必威体育app官方下载但中芯国际目前只能生产12纳米技术。
走向中国集成电路制造业?
华盛顿政策的微调在中国引发了一种紧迫感。今年夏天，在中芯国际获得更多融资后，国务院发布了“促进IC行业高质量发展”的新指示。包括税收减免和更多的资金，这些目标是IC制造商，以及IC制造设备、材料、包装和测试。
尽管有这种紧迫感，但中国的工业实际上已经预料到了这种演变。在中央控制的企业集团的领导下，该公司最近在IC制造设备方面取得了显著进展。中电集团(中国电子集团公司)最近宣布了第一种国家发展的激光晶圆切割机，中电集团(中国电子科技集团公司)宣布了中国第一种中束离子注入器。同样的情况也适用于高级材料，CETC用于氧化镓晶体，CASC(中国航天科技集团公司)用于高纯钨。氧化镓晶体和钨都可以用于制造下一代半导体。
但这只是一个庞大而复杂的IC生产链的一小部分进步，掌握整个流程不可能在几个月的时间内完成。中国要想建立一个能满足其工业领军企业需求的集成IC制造业，将面临一场时间跨度的挑战。
随着芯片的战斗刚刚开始，即可在未来几年中取比。
