Caracteristicas
- 蒂波
- 一体化,embutido movel
- Processador
- 英特尔®至强
- 肝门
- DVI、USB、千兆以太网、4G、WiFi、3G，参数cartão SIM、SATA、Mini PCIe
- Outras caracteristicas
- sem ventilação，坡，鲁布斯托
- Ambito de utilizacao
- 工业的，对位材料的罗兰特
Descricao
Processador英特尔®Xeon®/™核心i7 i5 / i3四核6ªGeracao (Skylake-H) com芯片组CM236 suporta吃4 k显示2内存DDR4 2133 mhz,吃了32 gb (ECC / Non-ECC) Sem ventoinha, -25°C 70°C Temperatura de该州18千兆局域网com 16 IEEE 802.3坡+ em conformidade com 4迷你作为PCIe 4 tomadas para cartao SIM(3外)4 Bandeja SSD de 2 5”de acesso额5 USB suporta 3 g / 4 g LTE /无线/ GPRS / UMTS 16戴奥Isolado, 16 GPIO Controlo de potencia de ignicao configuravel 6 v 78 v直流,200V Protecção contra sobretensões UPS支架(可选)
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高性能无风扇系统。
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