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Módulo de CPU COM ExpressCOMe-B75-CT6
AMD embutido compacto

módulo de CPU COM Express
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Caracteristicas

Formato
COM表达
Processador
AMD
Outras caracteristicas
embutido, compacto

Descricao

O COMe-B75-CT6 é um COM Express™Compacto Tipo 6 COM O AMD Ryzen™Processadores V1000 integrados desenhados pela SECO montando até 4 núcleos de CPU Zen x86 COM os mais recently gráficos Radeon e controlador de e /S em um único chip。Ele vem com até dois DDR4 SO-DIMM slot que supportam memória DDR4-3200 ECC, uma ampla gama de portas de expansão, PCI-Express, portas seriais, interfaces de rede e vídeo, tudo isso faz dele uma solução ideal para dispositivos médicos, sinalização digital e jogos。Processador - AMD Ryzen™嵌入式V1807B com AMD Radeon™织女星11图形,四核双线程@ 3.35 ghz(3.8增加),TDP 35-54W AMD Ryzen™嵌入式V1756B com AMD Radeon™织女星8图形,四核双线程@ 3.25 ghz(3.6增加),TDP 35-54W AMD Ryzen™嵌入式V1605B com AMD Radeon™织女星8图形,TDP 12-25W AMD Radeon™Vega 3 Graphics, Dual Core Dual Thread @ 2.0GHz (3.2 Boost), TDP 12-25W AMD Ryzen™Embedded V1202B comTDP 15W .Industrial Température range (a ser lançado) Chipset - AMD Ryzen™Processadores V1000 integrados Núcleos Máximos - 4 Memória - Até dois DDR4 SO-DIMM Slots com support de módulos de memória DDR4-3200 ECC e não ECC (DDR4-2400 com V1605B, V1202B e V1404I) Até 16GB @ 3200Mhz,até 32GB @ 2400MHz suportados Gráficos - AMD Radeon™GPU Vega com até 11 Unidades de Computação DirectX®12 suportadas Decodé H.265(10位)e codificação de vídeo de 8位Decodé VP9 4监控独立的suportados

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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custom adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço。Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo as matérias-primas e taxas de câmbio。