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Resinaepóxi.EP30FL.
Para Encapsulamento. ParaEletrônica deVedação.

Resinaepóxi.
Resinaepóxi.
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比较

características.

Tipo de Resina.
epóxi.
aplicações.
Para Encapsulamento,ParaEletrônica,DeVedação,Para Colagem
outrascaracterísticas
De Baixa ViscoSidade,Bicomponente,DeFundição,De Alta Performance,De AltaDestringência,DeCiclagemTérmica

Descrição.

o Modelo de EP30FL没有Sistema DoPolímerodaligaçãodo mestre tem um projeto da Resina de Cola环氧树脂do dois-compounde para acarcaça,一个ligação,elagem,o pootting e capsulagem。Carteratiza a baixa粘玻璃e ovoláteisou solventes没有堆积100%反垃圾植物。osistemaéformuladopara ura rar-se na mecimentatura Ambiente。Em温度Elevados,Cura-SE Maisràpidacom o一个quatro - umàrelaçãodamistura por peso。oCompostoécoomendadonasáreasem que a baixaviscosidadeéumaexigênciapara aaplicaçãolisa e作为carcaças,帕萨瓦斯·帕斯林·德姆·沃姆姆Suportar aciclagemtérmicaouavibração。作为Ligações,作为CarcaçasEOSSelos Produzidos Por EP30FLSãoDuráveis,Flexíveise印象坦斯特替换AOS ProdutosQuímicosTais ComoOóleoEAÁGUA,AssimComoàCiclagemTérmica。EsteModeloéIGualmenteAlpropriado ParaAplicaçõesCriogênicas。

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Catálogos.

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*osProçosnãoPrentuemImpostos,Transporte,TaxasAlfandegárias,NEM Custos AdicionaisAssociasdosàsopçõesdeiveralaçãoedeAtivaçãodoserviço。OS预卜SãoMeramente指示灯Expativos E Podem Variar EmFunçãodosPoyses,Do Custo DasMatérias-Primas E DAS Taxas deCâmbio。