Com o ProtoPlate, LPKF preenche uma lacuna na prototipagem de disposivos de interconexão moldados tridimensionais。Com a estruturação direta a laser, um feixe de laser adplica estruturas导体de tiras um componente plástico三维。作为camadas de cobre e auras camadas de metal são então depositadas nestas estruturas num processo de metalização sem correntes。Criação de tiras em copo O novo ProtoPlate reduz考虑因素esforço de processamento necessário para a metalização。一个metalização de dispositivos de interconexão三维的pode agora ser realizada em seu próprio laboratório sem qualquer conhecimento químico apreciável。O pacote básico do LPKF ProtoPlate consistde uma célula de processamento integrada com béquer, agitador magnético,监控温度的filtragem intera ar. Os consumíveis químicos para O acúmulo de cobre estão resumidos no conjunto LPKF ProtoPlate CU。Tão fácil como fazer café A metalização é muito fácil: os compones estruturados e limpos são imersos no banho e A metalização começa após alguns minutos。dependdo da duração do processo de metalização, camadas unies de cobre se desenvolvem com espessura de 3 μm a 10 μm no componente plástico。最后,操作系统组件LDS são removidos e enxaguados。
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