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变化embaladora自动化APAMA C2W
帕拉comprimidos
帕拉laboratorio
帕拉合装包
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Caracteristicas
- Modo de funcionamento
- 自动化
- Aplicacoes
- 帕拉comprimidos
- Setor
- 帕拉laboratorio
- Outras caracteristicas
- 帕拉合装包
Descricao
CHIP PARA WAFER (C2W) A APAMA CHIP -to- WAFER (C2W) ofece solução totalmente automatizada PARA Termo-Compressão Bonding (TCB)， High Density Fan-Out WAFER Level Packaging (HD FOWLP) e High precision Flip CHIP (HA FC)。项目模块的优势在于能够灵活地为客户提供HD FOWLP和HA FC流程，能够为客户保留投资成本。C2W Características & Benefícios: Automação control Precisão de colocação Desempenho Ampliação de rendito Adaptabilidade Vantagem do Custo de Propriedade Aplicações para Empresas e Consumidores Empilhamento de memória HBM Roteadores e switch de rede Servidores pc e gráficos de alta qualidade智能手机和平板电脑
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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custom adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço。Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo as matérias-primas e taxas de câmbio。
0/10的乘积是相似的