意大利面帕拉塔布姆S3X58-HF900N.

Super Alta Confiabilidade Livre DeHalogéneo面条Pasta de Solda S3x58-HF900N SN 3.0AG 0.5CU Concebido Para Assegurar Um Sir / ECM De Alta Fiabilidade Com UmPadrãoultraEstreito Desafios de Confiailidade EmPadrõesdevunasEstreitasAO Testar A Confiabilidade Do Fluxo，UM Cupom De Pente de 0,317mm deEspaçoémenormmenteUsadoTanto Para ars normasjis como ipc。没有Entanto，Mais E Mais ClientesEstãoYexementeA Solicitar UmCupãodeTestede Folga Mais Estreito。■问题·较窄的差距渗透阙OSíonsmetálicosseevimentementreose ore ore oreho eLetrodos e adumerem amigraçãodoseletrodos。·Acima Permite O Movimento MaisFácil做金属Ionizado Entre Pistas，Aumertando Assim AOcorrênciadeMigraçãodeeléctrodos。■解决方案·SISTEMA修订版e Ativadores e SistemaHidrofóbicode Resina Em S3X58-HF900N Evita AFormaçãodeMalianiônico。Isto ajuda a parar aocorrênciademigraçãoeletromagnéticaem pistas muito estreitas。Nova Tecnologia Ataine Alto Sir■常规梅诺·雷迪省Do Isolaramentodevidoànibentênciadesubstânciasiônicasnoresíduode fluxo acelera a AtividadeDasuperânciasiônicas。oíonmetálicodescarregado noânodose transfere para ocátodoe se reduz aum金属。odepósitometálicoacumula-se para formar um dendritonocátodoe Encurta adistânciaentre oeléctrodo，结果大厅emmigraçãoiónica。■S3X58-900N COM HF900N，MenosSubstânciasiônicasvergecem noresíduode fluxo。 Devido à ausência de substâncias iônicas no resíduo de fluxo, a resistência de isolamento permanece consistente mesmo quando é aplicada uma tensão. Resultado notável no Teste SIR de Lacuna Estreita S3X58-HF900N retém um SIR elevado sem migração iónica observada após um teste de ambiente de tensão aplicada durante 1000 horas.