Kohesi Bond TUF 1613 HT-CM é um sistema temperado, monocomponente, que não requura e cura prontamente em temperaturas elevadas。温度mínima和120°C对cura(那等于se cura extraordinariamente rápido), pode conseguir curas ainda mais rápidas温度mais altas。一个TUF 1613 HT-CM oferece uma ampla faixa de温度serviço de -70°C A +200°C。这是我们的产品。Sendo um sistema mono-componente,比例ciona facilidade aplicação e também adere bem a uma grande variedade de substratos,包括indo metais, cerâmicas, compósitos,一个maioria dos plásticos e vidros。比例优良的固有时间为ligação e resistência física,可以确定维度。TUF 1613 HT-CM é um sistema 100% sólido, ou seja, não contém quaisquer溶剂或稀释剂。Além do isolamento elétrico superior, o TUF 1613 HT-CM também oferece muito boa condutividade térmica。我想我很幸运。Também estende phenomenon resistência química a uma variedade de ácidos, bases, combustíveis e água。 TUF 1613 HT-CM, embora mais comumente usado para topping glop, seu desempenho superior e a capacidade de passar os padrões de baixa emissão de gases de escape da NASA, o torna adequado para uso em várias aplicações eletrônicas, aeroespaciais e de vácuo. Destaques do Produto Condutividade térmica; transferência de calor eficiente Isolamento elétrico superior Curas rápidas Excelente estabilidade dimensional Capaz de passar na NASA com baixa emissão de gases de escape Vida útil ilimitada à temperatura ambiente
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