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Resina对位encapsulamento抵制系列
fotossensivel

resina对位encapsulamento
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Caracteristicas

Aplicacoes
帕拉encapsulamento
Outras caracteristicas
fotossensivel

Descricao

Múltiplas séries de sistemas de resistência de tom negativo, à base de poliisopreno, aplicáveis a uma ampla gama de projecção,想象最接近的接触和必要的gravura húmida em substratos variados Resumo do produce - Série SC Resist Concebido para aplicações mais espessas,empregando reestimentos de 1,8 a 10µm para exposição em印象soras de contacto - IC Tipo 3 Série resistance Projetado para aplicações empregando revestimentos de 0,75 a 2,0µm para exposição em印象soras de projeção,proximidade e contato——联赛曼抵制Projetado对位aplicacoes de alta resolucao empregando revestimentos 0, 50一个1,40µm对位exposicao em impressoras de proximidade e de contato——联赛HR抗拒Projetado对位aplicacoes empregando 0, 1, 70 50嗯revestimento对位exposicao em substratos altamente reflexivos em impressoras de projecaoproximidade e contato

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