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微索尔多拉芯片手册t - 4909 - ae
eutetica 倒装芯片

微索尔多拉芯片手册
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Caracteristicas

Especificacoes
eutetica,倒装芯片手册

Descricao

手动sensível ao orçamento Die Bonder O T-4909-AE é O modelo de 40 anos da Tresky。以T-4909为基础,在PC机中集成了全新的功能软件。Como todos os Tresky Die Bonder, este sistema de pick & place opera com o True Vertical Technology™。本公司主要生产95mmz型环氧树脂,共晶倒装芯片。A edição de aniversário da T-4909-AE é um手册,sensível ao orçamento, com um设计ergonómico优越。Como todos os产品的特列斯基,T-4909-AE合并了真正的垂直技术™的平行性,并在芯片和基底上的qualquer altura ligação。Parâmetros e sequências colagem,直观的感觉programáveis por PC覆盆子集成com ecrã táctil。Excelente desempenho,设计ergonómico e elevada fiabilidade tornam o T-4909-aE理想的produção em pequenos e médios卷。贴片,倒装芯片,MEMS, MOEMS, VCSEL, RFID, Colagem adesiva,共晶键合,

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的专业

t - 4909 - ae
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2 Paginas
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