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小型外壳WE-SHC
模块化
塑料
锡
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这种产品比较
特征
- 建设
- 小型
- 配置
- 模块化
- 材料
- 塑料、锡
- 应用程序
- 用于印刷电路板
- 保护水平
- EMC EMI-shielded
- 宽度
-
最小值。12mm(0英寸)
马克斯。60毫米(2英寸)
- 高度
-
最小值。13mm(1英寸)
马克斯。60毫米(2英寸)
描述
符合DIN EN 10202/10203的锡板，两部分外壳，由可焊接的栅格框架(SMD/THT)和可拆卸的盖子组成，封装在磁带和卷筒中，便于提取和放置焊接应用，防止PCB的EMI辐射，并保持低灵敏度:- RF输出级- RF输入级和放大器级-振荡器-塑料外壳的EMC敏感部件
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