Oxidestar是由聚丙烯和不锈钢AISI 316模块制成的一系列Chemstar模块化系列,用于制造印刷电路板中的线条的组合。该系列是用于氧化物再测压工艺线的水平化学喷涂,化学浸渍和冲洗模块的组合,因此是内层铜表面调节。氧化物置换或替代氧化物用于取代传统的黑色氧化物过程。它在铜表面上产生均匀的棕色器官金属转换涂层,确保内层和多层制造中使用的预先粘合之间的增强粘合。机器为化学反应提供足够的条件;特殊设计泛棒确保化学和铜表面之间的化学交换流速和均匀的涂层。特定材料已用于运输系统,以防止在面板表面上形成滚子标记。典型的工艺流程:酸和/或碱性清洁剂去除手指印刷,预浸渍以制备铜表面到下一步并避免从清洁剂中拖出,氧化物替代过程提供右铜粗糙度和地形的适当粘接树脂,最终漂洗和干燥器。该系列可用于容纳650(25,5英寸)和760mm(30英寸)的面板宽度。 Chemstar series can process panel from 0,5 to 5 mm (.020” to .200”) thickness as a standard, but can easily works with boards down to 0,05 mm. (.002”) using the Thin Material System or up to 12,7 mm. (.500”) with the Thick Board Option.