三维扫描仪DSC300第2代

激光 视力的

投影扫描仪DSC300 Gen 2适用于300毫米以下的晶圆尺寸，采用最新的投影光刻技术。该系统旨在满足晶圆级封装、3D封装和凸点应用的要求，非常适合新兴封装应用，如铜柱凸点和晶圆级芯片级封装。凭借其光学性能、对准精度和高度自动化，该系统代表了最新的投影扫描技术。扫描技术在整个晶圆上产生了极好的图像均匀性（+/-3%）。借助投影扫描仪DSC300 Gen2，SUSS MicroTec为其掩模对准器产品组合提供了一项补充技术，并为传统投影步进光刻提供了最低的拥有成本替代方案。