半导体冷却器Thermorack 1801较高容量架子冷却器,用于等离子体蚀刻和其他半应用1,800瓦的冷却能力 - 50%的容量比Thermorack 1201在相同的5U RackMount外壳中±0.05°C温度稳定性/可重复性运行范围从-20°C70°C设计用于标准高流量的非常快速的响应,中等流量和低流量配置可将晶圆变化为晶片变化,并消除了比压缩机的冷却器更高高达80%的液晶效果,使用热电技术进行高可靠性和降低维护成本简单的设计 - 只有2种移动部件消除了氟利昂和其他有害制冷剂,遵守新的环境法规,使用较少的设施水和昂贵的冷却剂,如荧光或加尔顿紧凑型尺寸:最多6个TR1801系统适合1个压缩机冷却器的空间可用于Amat,Lam,Tel和Hitachi Systems的通信接口通用Power - PLUG进入并在世界上任何地方进行等离子体蚀刻,等离子灰,CMP等过程的优异解决方案