固定衰减器

我们的衰减器可提供低功耗芯片封装以及0.250平方英尺的高功率BEO封装。输入功率额定值范围为0.1至120瓦。衰减值范围为0 dB至20 dB，在某些设备上可用30 dB。芯片衰减器的终端由厚膜材料制成。终端是镀镍和焊料涂覆或银符合镍RoHS符合无铅。我们的芯片衰减器可提供厚膜抗蚀剂，氮化物或氮杂物薄膜抗蚀剂TS04，TS07，TS09，KFA，QFA和HPCA系列使用厚膜电阻元件。这些设备可用于托盘或胶带和卷轴包装。表面贴装芯片衰减器设计用于直接安装印刷电路板。两侧的边缘金属化形成焊料圆角，用于更强的附件，更容易检查和增加的散热区域。该装置可在氧化铝，氮化铝（ALN），蜜酚和CVD金刚石中。 All devices are available RoHS compliant