Simco-ion的专利IML充电技术与IML Easycore 2元件树脂更通用,用于构建IML芯。甚至非常复杂,小芯也可以用2个组分树脂构建。树脂专门由Simco-ION开发,具有完美的电气和机械性能,用作IML核心。所有机械操作S.A.钻孔,研磨,铣削等可以使芯成为完美的形状和尺寸。IML EasyCore采用二重组装,由树脂和正确的硬化剂组成。提供250克的封装尺寸。特征 - 用于构建IML核心的2个组分树脂 - 即使是非常复杂和小核心,也可以构造 - 用树脂组成,用250和500克提供正确的硬化剂。