仿真软件hyperlynx®快速3d求解器

创建 求解器 3d

HyperlyNX®Past3D求解器可实现高效，具有多处理的全包模型创建，以便更快的周转时间。它非常适用于电源完整性，低频SSN / SSO和完整的系统Spice模型，同时占皮肤效应对电阻和电感的影响。快速求解器技术可以在单个和多个核心上实现快速仿真。它比其他等效解决方案快20x-100倍，并保持全3D金标准的EMQs精度。直观的GUI使用户能够使用最新的软件包（SIP），包装封装（POP），堆叠芯片和多芯片模块（MCM）方案，以便在边界上轻松提取准确的速度努力条件和端口定义。特定应用是否与高性能微处理器设计相关，低成本的ASIC和系统设计，电源完整性，信号完整性或同时开关噪声，有效解决方案可用于所有设计类型。