热垫hcf - 013 v3

hcf - 013 v3是一种新型的超薄热垫与超低热阻。热垫是通过结合制作的二维材料和高导热硅胶。我们利用先进的技术安排二维材料在聚合物基质以有序的方式形成一个好的热导电路径,从而大大提高了热导电效率。它特别适合5 g基站,薯片和其他设备需要高热流。此外,超薄热垫有很多优势,如高弹性、高压缩性、低密度、良好的稳定性、等,可以作为潜在的替代材料的热油。