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化学晶片蚀刻机
用于微电子工业

化学晶片蚀刻机
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特征

类型
化学
应用程序
用于微电子工业

描述

边缘隔离+ PSG蚀刻在线系统将多个工艺步骤结合在一个系统中,采用模块化设计。一方面,在扩散过程中产生的晶圆背面的发射极层与晶圆正面单方面隔离,以防止太阳能电池出现故障。另一方面,将硅酸磷玻璃(PSG)从晶圆表面去除。在边缘隔离过程中,发射器由SCHMID开发并申请专利的水罩保护。特殊的异形输送辊确保化学物质只与背面接触,因此很少化学物质被消耗。对于磷硅酸盐玻璃的腐蚀,采用了特殊的固定轴而不是装有o形环的轴。这些不会在晶圆上留下印痕。此外,改进后的输送机可以很容易地清洗轴。因此,消除了传输系统对硅片的有机污染。各个工艺步骤之间的漂洗确保最小的拖曳。 SCHMID’s multiple cascade technology reduces the consumption of DI water. Thanks to the modular design of the inline system, throughput and process steps can be adapted to customers’ needs. In addition, special cleaning processes are available for PERC cells.

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*价格是税前。它们不包括运费和关税,也不包括安装或激活选项的额外费用。价格只是指示性的,可能因国家而异,原材料成本和汇率会有所变化。