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热导体的电影op - 500
有机硅泡沫 石墨 电隔离

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这种产品比较

特征

类型
热导体
材料
有机硅泡沫,石墨
其他特征
电隔离
厚度

最小值。1毫米(0.039英寸)

马克斯。3毫米(0.118英寸)

描述

OP-500系列导热石墨泡沫由石墨和硅酮泡沫制成。这是高导热,高压缩和轻量化。新概念使用垫片。性能:优异的导热性能电子导电轻量化符合RoHS要求智能设备无线电IT基础设施电信颜色灰色厚度范围[英寸/(mm - 1~3硬度[肖尔00]-不含卤素[℃]-不含卤素[700ppm以下]-有平面内热导率[W/mK] -无平面热导率[W/mK] -无

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