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测试套接字浮动

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描述

RTI的浮动基座测试插座设计包括插座体中的浮标。适用于BGA和其他凸起的封装类型,浮动板允许使用小钻孔对准焊球或陆栅阵列焊盘对每个PoGo引脚。当使用各种测试插座盖子进行压缩时,浮动板压下并且弹簧销与DUT电接触。
*价格是税前。它们排除了运费和关税,并不包括安装或激活选项的额外费用。价格仅表明,可能因国家而异,改变原材料和汇率的成本。