HPRD破裂光盘的几何形状为您提供有价值的创新:更稳定,更耐用的破裂光盘。通过修改设计现有的破裂光盘,Rembe®已经进行了关键的改进:与其他高压破裂盘不同,焊缝不受剪切和弯曲力 - 仅对压力。几何分离面积在峰值应力下,焊缝使破裂盘更耐用,并且能够根据指定的突发压力来遵守最紧密的突发公差(+/- 3%且更好)。新的HPRD破裂光盘为高达5000巴的压力和高达400°C的压力提供了长期保护。他们已经在实际过程条件下和广泛的客户应用程序中证明了自己。这些包括在各种高压过程中的高压釜,反应器和压缩机,例如LDPE生产。