光电二极管芯片芯片上的载体

载体上的芯片(Chip on Carrier)由光芯片和载体组成。用焊料或导电环氧树脂粘接在载体上。光芯片的P电极和N电极由载体侧引出。特点:可选焊锡或导电环氧树脂。光芯片的P电极和N电极由载体侧引出。PD的有效直径可从100um到5mm选择。四PD是可用的。载波可定制。应用:数据中心。高速光网络。 Sensor network.