电子行业的基材

新的半导体基板材料R-1515V改善了组装级可靠性松下的新的半导体包装材料R-1515V，使低包装扭曲和高组装级可靠性既可以实现。这种新材料具有非常低的热膨胀特性，可在包装过程中降低底物的翘曲。其优化的机械性能降低了在回流组件期间产生的焊接接头的残余应力，以提高可靠性。适用于物联网，V2X，5G和其他前沿技术。松下的新底物材料通过降低包装期间的翘曲（在IC底物上安装芯片，然后进行封装过程）来提高包装级的可靠性）。新底物材料的热膨胀系数（CTE）更接近硅IC芯片，从而减少了由包装过程中的热偏移引起的翘曲。在回流程序过程中，当将半导体套件组装到主板上时，材料会降低施加给焊球球的压力 - 提高组装级的可靠性。新材料具有出色的厚度公差，可确保基板和IC芯片之间的稳定连接。这种修改的灵活性和缓冲属性减轻了焊球的压力，从而提高了组装级的可靠性。低热膨胀系数（CTE）接近硅IC芯片可减少翘曲 - 通过IC芯片包装过程应对通过压力松弛技术保留低热膨胀性能的关键挑战，提高了组装的可靠性PF。