固定式测厚机MetaPULSE®

电影 金属 非接触式

MetaPULSE G系统采用基于激光的非接触、非破坏性技术，能够进行单层和多层厚度测量。MetaPULSE系列是金属薄膜厚度测量的行业标准。MetaPULSE G系统在所有金属薄膜上都具有卓越的性能，并针对先进逻辑、内存和3D封装工艺中关键的单层和多层应用进行了优化。Onto Innovation的专利PULSE™技术提供了一种非接触、非破坏性的技术，可以测量产品晶圆上多层金属膜堆中每一层的厚度，而不会受到底层或层位的干扰。与光学和x射线技术不同，PULSE技术使用时间分辨的声学信号来测量薄膜厚度，可用于活动模具，无需特殊的计量测试场所。应用门金属(W WSi俄文)塞&联系(W WN NiPt Co)屏障(钛、锡、助教,TaN)铜波纹的金属化(种子、EP、CMP)高级金属(铝、锡/ Al)射频电极/ IDT (Mo, AlN Pt)于是,RDL(非盟、镍、TiW)磁头栈(镍铁、钴铁NiCr、Cr、俄文,Au) 3 d NAND硬掩模(非晶碳)mems(浓聚,使用飞秒超快激光的在线光声测量-小光斑尺寸(8 × 10µm)可以测量15µm的现场尺寸-金属薄膜的典型厚度从50ŵm到8µm。可扩展至12um，高吞吐量可达60wph，内部工具与工具匹配，超过高级节点的要求