Firefly检测系列为高性能应用提供自动化检测解决方案,如FPGA、CPU/GPU和网络服务器,以及低I/O计数的应用:IC驱动、射频收发器、无线连接和MEMS。该平台可用于圆片(圆形)或面板(矩形)基片,提供多种成像模式,包括Onto Innovation的专利Clearfind®技术,该技术可通过一个大的过程窗口检测金属和有机层上的金属缺陷。在一个平台上结合了基片的灵活性、缺陷灵敏度和计量,减少了资本投资需求,并为需要高I/O计数和多芯片集成的应用提供了从晶圆到基于面板的工艺的可靠途径,如带内存的SoC,无线模块和宽I/O存储器。与Onto Innovation的Discover Defect软件的集成可以快速地将缺陷数据转化为可操作的过程控制,改进分类并减少手工评审。它使我们的客户能够可靠地开发、学习和分析新工艺,同时显著提高他们的产品交付到市场的时间。风扇出晶圆级封装(FOWLP) /风扇出面板级封装(FOPLP) 2.5D/嵌入芯片/嵌入芯片3DIC MEMS图像传感器(CIS)用于高级IC节点的前端宏