它采用了共聚焦技术,用15倍变焦和TTL激光器AF。无论您需要的几何测量 - 二维或三维检验和评估都与此系统的异常快速准确!共聚焦NEXIV可以最佳地用于测量在高级IC封装上的各种凸块高度,例如晶片级CSP,以及检查MEMS和探针卡的高度复杂结构。主要优势与尼康专有共聚焦光学元件2D测量的主要优点与尼康专有共聚焦光学元件2D测量,用15倍明田ZOOM光学器件,在半导体FABS上完全兼容300 mm晶圆测量,用于各种需求应用IC封装:翻转芯片/ COF(凹凸)/COG,CSP(FBGA)/ SIP(凸点,电线),插入器(焊盘高度)MEMS探头卡(硅探头,AU探头)精密玻璃部件(微透镜,隐形眼镜)光学滤光片宽度/高度FPD面板