半自动检测机Proforma 300sa.

为电子行业 对于晶圆 对于半导体

Proforma 300isa是用于半导体和半绝缘材料的台式/桌面，半自动晶圆测量系统。基于MTII的独家推挽电容技术，Proforma 300isa提供完整的晶片表面扫描厚度，厚度变化，弓形，经纱，Sori，现场和全球平整度。用户定义的和ASTM / SEMI兼容扫描模式用于生成完整的3维（3D）晶片图像。自定义数据报告可用于查看使用快速，轻松导出到电子表格程序测量的每个晶片的表格数据。晶圆规格直径：150毫米，200毫米，300 mm材料：所有半导体和半绝缘晶片包括Si，GaAs，Ge，SiC，INP表面：切割，研磨，蚀刻，抛光，图案化/缺口：全部半标准平板或缺口电导率：P或N型全晶片表面扫描厚度，厚度变化，弓，经纱，Sori，现场和全球平整度测量厚度，TTV，弓，经纱，现场和全球平整度。特点专用MTI电容传感器，具有优异的精度和重复性完整1000μm厚度测量范围无需重新校准测量尺寸，TTV，弓形，经纱和网站和全局平板电脑®用户界面ASTM标准测量SEMI S2-0200健康和安全兼容设计半S8-0999符合人体工程学的兼容设计测量所有材料，包括Si，GaAs，GE，INP，SiC *** ***提供的散装电阻率小于20k欧姆/厘米