Proforma 300isa是用于半导体和半绝缘材料的台式/桌面,半自动晶圆测量系统。基于MTII的独家推挽电容技术,Proforma 300isa提供完整的晶片表面扫描厚度,厚度变化,弓形,经纱,Sori,现场和全球平整度。用户定义的和ASTM / SEMI兼容扫描模式用于生成完整的3维(3D)晶片图像。自定义数据报告可用于查看使用快速,轻松导出到电子表格程序测量的每个晶片的表格数据。晶圆规格直径:150毫米,200毫米,300 mm材料:所有半导体和半绝缘晶片包括Si,GaAs,Ge,SiC,INP表面:切割,研磨,蚀刻,抛光,图案化/缺口:全部半标准平板或缺口电导率:P或N型全晶片表面扫描厚度,厚度变化,弓,经纱,Sori,现场和全球平整度测量厚度,TTV,弓,经纱,现场和全球平整度。特点专用MTI电容传感器,具有优异的精度和重复性完整1000μm厚度测量范围无需重新校准测量尺寸,TTV,弓形,经纱和网站和全局平板电脑®用户界面ASTM标准测量SEMI S2-0200健康和安全兼容设计半S8-0999符合人体工程学的兼容设计测量所有材料,包括Si,GaAs,GE,INP,SiC *** ***提供的散装电阻率小于20k欧姆/厘米