适用于食品行业的切割系统

自动

WAFER BOOK CUTTERS规格将从WAFER BOOK cooler排出的WAFER BOOK切割成所需尺寸的更小的WAFER finger，最高可达28刀/分钟，可实现全自动操作切割单个或多个堆叠的WAFER BOOK可能通过可交换的切割框架与切割线或切割刀片(取决于应用)，可以实现不同的产品尺寸，串联或双刀版本允许更高的容量和同时生产两个不同的WAFER finger与疏散器和碎纸机相结合，可自动回收硅片废料，用于硅片奶油生产