晶圆检测机2 - 5毫米

晶片边缘检测系统使用三个图像处理摄像机测量高精度的晶片表面。因此可靠地检测到大于300nm的缺陷。有缺陷的晶片可以显着影响稍后的过程步骤并导致生产关闭。细节•可靠的缺陷检测•2 - 5 mm晶圆边缘•高分辨率图像处理系统•找到粒子，裂缝，划痕，点形和扁平缺陷，蚀刻缺陷，晶体生长，污染和几何偏差