半导体温度传感器MAX31875
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特征

技术
半导体
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温度

最大限度。:150°C(302°F)

分钟:-50°C(-58°F)

描述

MAX31875是具有I2C / SMBus接口的±1°C - 精确的局部温度传感器。TinyCackage和优异的温度测量精度的组合可用于各种设备的理想选择。I2C / SMBus兼容的串行接口接受标准写字节,读字节,发送字节,以及接收字节命令以读取温度数据并配置传感器的行为。如果时钟低超过30ms(标称值),则总线超时将重置接口。PEC有助于避免与支持此功能的主设备一起使用的通信错误。MAX31875采用4凸起,晶片级封装(WLP),可在-50°C至+ 150°C温度范围内。钥匙特性微小,0.84毫米x 0.84mm x 0.35mm x 0.35mm wlp优异的温度精度±1.75°C从-40°C到+ 145°C±1°C从-0°C至+ 70°C <10μA平均电源电流可选超时可防止总线锁定(默认为启用)I2C和SMBus支持可选择的PEC可靠的通信,可靠通信高达1MHz总线速度+ 1.6V至+ 3.6V电源电压应用/使用电池供电的设备数据通信设备手持电子工业设备服务器

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*价格是税前。他们排除了运费和关税,不包括安装或激活选项的额外费用。价格仅为指示,可能因国家而异,原料和汇率的成本变化。