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高速研磨机DL1，DL4
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描述
Logitech DL高速研磨系统工艺具有高几何精度的材料。四站DL4能够同时处理高达4200毫米（8英寸）的样本（或较小的多个样本）。DL系统的容量范围使这些理想的小型研究实验室通过生产环境。典型的材料包括蓝宝石，硅碳化物或氮化镓。研磨载体是电动机驱动以确保在加工过程中旋转的样品旋转，导致晶片均匀性和晶片均匀性的晶片均匀性。典型的表面光洁度：蓝宝石：<1nm GaN：<1nM SiC：<3nm材料去除率，通常：每小时4-10微米。
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完整的精密材料处理系统
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半导体
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