Xfocus 1000是一种紧凑的系统,具有1,000瓦的光纤激光源,用于切割和标记薄硅片,不锈钢和铝,其所有适用于等离子体切割的常见引导系统。激光系统可以在与等离子体切割单元的相同引导系统上操作,或者是改变模式或分开的。此外,这种完整的一体化解决方案配备了所有组件,用于集成到引导系统中,包括切割头,高度控制单元,集成水冷却单元,过程控制和切割数据库。集成到切割头中的电动焦点通过切割数据库自动调节。根据要求,切割数据库涵盖不同类型的材料和材料厚度的各种切削速度。用户可以选择各个引导系统的最佳切削参数。