数控micro-drilling机ix - 280 c

精度高 高速

微钻系统应用于微电子、微流体、半导体、LED、医疗设备和光伏行业。该系统结合了精密零件移动工作台、高分辨率对准系统和应用优化激光与IPG的专有软件，以提供高吞吐量和高钻井精度。IX-280-C系统专为微电子和特殊半导体封装应用而设计，涉及陶瓷和其他常用电子封装材料的钻孔和切割或划线。x -280- c支持100µm氧化铝的3000个孔/秒的钻速，并具有以300 mm/秒的速度刻写380个氧化铝的能力，以及以250 mm/秒的速度切割的能力，能够提供低于100µm的特征部件的高速加工，这对传统激光加工工具来说是一个挑战。IX-280-ML具有相同的钻孔和切割能力，这是一个类似的平台，可以配置两种不同的激光类型，允许在同一系统中执行连续但不同的加工功能，省去了零件处理和对准过程。ix - 280 c功能钻井率超过3000孔/秒100µm氧化铝孔大小降到15µm在380µm氧化铝精密视觉和运动系统的精确加工强大和易于使用的软件支持广泛应用混合两激光过程灵活性和消除部分的处理时间过程领域300 x300 mm