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激光检查系统LS系列
对于晶圆
表面
质量
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特征
- 技术
- 激光
- 应用程序
- 对于晶圆
- 类型
- 表面，质量
描述
晶片表面检查系统LS系列可以通过镜面成品表面检测未绘图的晶片上的缺陷。应用技术激光散射技术在图案化之前达到了小污染物的高灵敏度和高通量检测和晶片表面上的各种类型的缺陷。晶片表面缺陷如浅划痕平坦度缺陷，水标记，ePI堆叠故障，抛光过程的突起，以及在沉积期间引起的平坦度缺陷导致下一代过程中的问题。LS系列通过检测从晶片表面抑制背景噪声的同时检测从缺陷散射的光来实现高灵敏度。广泛采用以控制10-NM刻度的半导体制造中的污染，用于输送和传入晶片质量控制。
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