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EMCP等离子体雕刻系统
E-6000系列
用于非易失性材料
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特征
技术
EMCP血浆
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用于非易失性材料
描述
HDD(硬盘驱动器)的空中密度的快速增加需要高级图案解决方案,以用于薄膜头部的产生。这将领先的半导体流程带入了HDD行业,这是一个突破。磁头蚀刻系统E-6000系列:与传统的离子填充过程相比,EMCP(电磁耦合等离子体)蚀刻系统在轮廓控制以及更高的蚀刻速率和选择性方面提供了卓越的性能。
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*价格是税前的。他们排除了送货费和海关职责,不包括安装或激活选项的额外费用。价格仅是指示性的,并且可能因国家而异,而原材料和汇率的成本也会变化。
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