HSMP配备了集成的负载控制和位置控制传感器。这些传感器和先进的计算机控制系统提供高精度的闭环过程控制。由于在制造过程中进行了质量控制,减少了因生产缺陷造成的材料和工艺损失。它允许过程控制与内部可编程控制区域和停止周期时,公差超过。它可以使用特定的力,位置,或两者的组合与图形编程屏幕,可以调整整个周期。压力机可以单独使用,也可以通过公共数据总线系统与其他设备进行通信。这样,就可以从一个中心同时控制多个压力机。通过计算机软件可以进行模具/工具的选择和工作处方,保存工艺结果的关键数据,进行基本的统计计算。汽车应用,制造工程应用,密封,连接,弯曲,钻孔,装配工艺。电子应用,电子元件组装应用,电机本体组装,电力电子在pcb上的安装过程。 Test procedures, static tests, low frequency dynamic tests.