半导体激光焊机WS1000-A的特点是激光束具有良好的方向性和高功率密度,激光束通过光学系统聚焦在一个小区域,焊接区域很快形成一个高度集中的热源区域,从而熔化并形成牢固的焊点或焊缝。1.激光焊接具有焊接效率高、深宽比大、精度高等优点;2.晶粒尺寸小,热影响区窄,焊后变形小;3.柔性工作光纤,无接触焊接,易于在现有生产线上添加;4.节省材料5。焊接能量控制精确,焊接性能稳定,焊接效果美观。WS1000-A激光焊机规格型号:WS-A激光焊机激光波长(nm):915光纤分裂(n):1/2线光纤直径(um):400/600(可选)光纤长度(m):10/15(可选)平均功率(W):1000冷却方式:水冷工作环境:储存温度:-20℃~60℃;湿度:<70%工作温度:10℃~35℃;湿度:<70%功率(KW):<1.5电源:三相380VAC±10%;50/60Hz总重量(KG):70外形尺寸(mm):485*237*663