撒上单位EVG®105

独立EVG®105烘烤模块设计用于软或暴露后烘烤过程。可以在EVG105烘烤模块上进行软胶囊，曝光后烘烤和硬质烘烤过程。受控烘焙环境确保均匀蒸发。可编程接近销提供抗蚀剂硬化过程和温度型材的最佳可用控制。EVG105烘烤模块可以同时处理高达300 mm的晶片尺寸或多达四个100 mm晶片。具有高达300 mm晶片尺寸或多达四个100 mm晶片的独立烘烤模块，同时温度均匀≤±1°C @ 100°C，最多250°C烘烤温度装载销用于手动和安全晶片负载/卸载定时器用于烘烤基板真空（直接接触烘烤）N2吹扫和接近烘烤0-1 mm距离晶片加热板可选的不规则形状基板技术数据晶片直径（基板尺寸）高达300 mm的热板温度范围：≤250°C手动调节升力到所需的邻近间隙