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环氧树脂EPOXONIC®33
电子applcations 铸造

环氧树脂
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特征

类型
环氧树脂
应用程序
电子applcations
其他特征
铸造

描述

EPOXONIC®33特别适用于对机械性能要求高的温度敏感电子器件(如PCB)的低应力灌封。

目录

*价格是税前。它们不包括运费和关税,也不包括安装或激活选项的额外费用。价格只是指示性的,可能因国家而异,原材料成本和汇率会有所变化。