有时会发生常规的弹性体O形环对工艺流体提供足够的耐化学性。所做的是,用PTFE取代弹性体,这一直被认为是由于其耐化学性而被认为是理想的密封材料。出现了一个新问题:PTFE缺乏足够的弹性,新的O形圈并不保证长期安全密封流体。这种情况的解决方案是用完全封闭的无缝热塑性材料(例如FEP或PFA树脂)涂覆常规弹性体,以成为封装的O形环。新垫圈将FEP或PFA的化学惯性结合在一起,弹性体的弹性如硅氧烷(VMQ)或氟弹(FPM /VITON®)甚至EPDM。即使在高温下,封装密封芯中的弹性体(VMQ,FPM或EPDM)在封装的密封芯中提供弹性存储器,以及适当的抗压缩设定效果。