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特征
- 材料
- 石墨、复合材料、铝、硅
- 应用程序
- EMI屏蔽
- 其他特征
- 导电,灵活,挤压
- 压力限制
-
350万Pa, 430万Pa, 850万Pa (508 psi)
描述
双材料垫片材料硅酮、氟硅酮、载颗粒(铝、铜、镍、石墨)。制造工艺:挤出、成型、拼接。硬度要求特定的硬度选项几种标准型材或特定的垫圈，抗拉伸包装EMI密封袋描述双材料垫圈确保沿垫圈的导电性和对流体的有效密封。这些垫片是用硅酮或氟硅酮和装载导电颗粒的第二种硅酮材料制造的。两种材料同时挤压。导电硅酮部分覆盖在所述垫圈部分。这种工艺使bi材料具有耐磨和弹性。有几种衬垫类型可供选择。随着时间的推移，这种类型的垫圈被非常有效地用于IP密封和电磁干扰屏蔽。我们开发的bi材料垫圈系列能够承受腐蚀性环境中遇到的腐蚀和老化问题:盐雾、电解剂、油和溶剂。
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屏蔽，吸收，垫圈(EMI, EMC)
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