流体耦合150系列，DN5

用于热分析仪

针对极端溢出的连接/断开进行优化的流量容量自对准面板和螺纹型号在全工作压力下的可用连接DLC是一种盲配耦合，专为热管理应用而设计，需要自动耦合，无溢出连接和断开。该系列具有自对准功能，以实现盲连接，其中螺纹和面板版本的组合是可能的。该系列的独特设计在压力下的连接/断开期间保护密封免受损坏，以保证紧密的接头。特别开发的腈（NBR）密封可承受-40°C（-40°F）至+ 80°C（+ 176°F）的工作温度。DN5中的DLC由硬阳极氧化铝合金制成，可实现最大耐久性和耐腐蚀性。应用：数据中心的热控制，电力电子，广播发射机，医用成像，混合动力/电动工业车辆，可再生能源解决方案及所有其他使用DLC技术的电子设备。技术数据标称流量直径：最大5毫米（3/16“）。工作压力：10巴（145 psi）min。爆破压力：压力下的40巴580 psi连接：10 bar（145 psi）温度范围：-40°C - + 100°C（-40°F - + 212°F）材料耦合：表面处理铝合金材料乳头：表面处理铝合金材料密封：NBR低温-40°C - + 80°C（-40°CF - + 176°F）或EPDM -30°C - + 100°C（-22°F - + 212°F）