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肖特基二极管CD系列
表面贴装
整流器
硅
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特征
- 技术
- 肖特基
- 安装
- 表面贴装
- 功能
- 整流器
- 技术特征
- 硅
- 反向电压
-
最大限度。：2,000 V.
分钟：20 V.
描述
便携式通信，计算和视频设备的市场挑战半导体行业以开发越来越小的电子元件。如今，紧凑型电子系统的设计人员面临板空间限制，从而推动了替代包装技术的要求。功能集成和小型化是成功的关键！为了帮助这种小型化运动，已经出现了来自Bourns的新一代芯片二极管，其提供了提供具有最小包装开销的硅二极管的能力。小信号0603，1005和1206芯片二极管与Cu / Ni / Au电镀终端无铅，而其他封装（SMA，SMB，SMC，1408,1607,1010,2419,8L NSOIC，16L NSOIC，SOT23，SOT23-6,16L WOSOIC）使用100％锡终端。所有Bourns二极管都与无铅制造过程兼容，符合许多行业和政府对无铅组成部分的法规。
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