喷墨印刷机HYCON XW

数字 多色 对于晶片

柔性加工单元适用于圆片的正面或背面印刷(碰撞或背面涂层)。该系统由加载单元和打印系统两个主要模块组成。装载单元依次由三个组件组成:一个弹匣卸载系统，一个机器人单元和一个预对齐站。刀库卸料系统配有两个刀库位置，从刀库位置将硅片送入机器。带有真空末端执行器的三轴机器人单元确保了无应力的硅片运输。使用一个灵活的拾音器，不同的终端执行器甚至可以用于非常薄或弯曲的晶圆。完全集成单元概念，适用于8英寸以下的晶圆，12 " optional for two fluorware wafer magazines 3-axis wafer robot with vacuum end执行器集成预对准工位单元(平面或缺口检测)晶圆打印机XW with SIMPLEX用户界面更多信息请参阅数据表Options Preparation for different wafer sizes (up to 12 ") double vacuum end执行器OCR的准备识别(通过打印机摄像头的2D识别)，可选晶圆背光，最佳对比度