激光切割机

标记 钻井 XY

激光微加工系统Sigma激光微加工系统是为通用激光微加工应用而设计的，如激光钻孔，激光烧蚀和纳秒激光标记。该系统平台可以集成多个激光器和激光波长，以及多种运动舞台选项。西格玛激光微加工系统旨在实现和保持高尺寸精度特征。可提供视觉选项，以确保激光束的位置和功能部件的放置精度。该系统可配置任何光纤、皮秒或飞秒激光器，具有单或多波长光路，最多4个线性和直接驱动级和数字扫描头，标准平台支持300 × 300毫米xy级。纳秒激光在红外、绿、紫外线波长的激光打标,microdrilling,微铣,显微机械加工,图案,表面纹理,划线,和烧蚀金属、聚合物、陶瓷扫描头和阶段运动平台标准200 mm x 200 mm XY运动阶段技术规范技术——激光关键特性——轴或通过镜头视觉控制软件用一个简单的、图形化界面可选激光监测阶段,龙门或旋转运动选项Galvo导向激光碎片管理定制工具